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电子封装技术

专业代码:080709T

授予学位:工学学士

修学年限:四年

开设课程:

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

相近专业:

电子信息科  
  • 华中科技大学
    院校位置:湖北
    院校性质:公办
    院校类型:综合类
    学历层次:本科
    隶属于:教育部
    985 211
  • 哈尔滨工业大学
    院校位置:黑龙江
    院校性质:公办
    院校类型:理工类
    学历层次:本科
    隶属于:工业和信息化部
    985 211
  • 北京理工大学
    院校位置:北京
    院校性质:公办
    院校类型:理工类
    学历层次:本科
    隶属于:工业和信息化部
    985 211
  • 西安电子科技大学
    院校位置:陕西
    院校性质:公办
    院校类型:理工类
    学历层次:本科
    隶属于:教育部
    211
  • 江苏科技大学
    院校位置:江苏
    院校性质:公办
    院校类型:理工类
    学历层次:本科
    隶属于:江苏省教育厅
  • 厦门理工学院
    院校位置:福建
    院校性质:公办
    院校类型:理工类
    学历层次:本科
    隶属于:福建省教育厅
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