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电子表面组装技术

专业代码:590225

修学年限:三年

开设课程:

PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。

电子表面组装技术培养目标

培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术,能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。

电子表面组装技术毕业生具备的专业知识与能力

1.掌握电子元器件及其封装,熟悉焊料、焊剂等工艺材料。

2.熟悉SMT生产线设备和工艺流程。

3.熟悉IPC-A-610C工艺标准。

4.熟练使用PCB设计软件、测试软件。

5.具备电子电路的调试和分析能力,熟悉在线测试设备、功能测试的原理和设备。


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